12月6日至8日，江东电子材料代表人员赴深圳参加国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)，本届展会由香港线路板协会(HKPCA)主办，以“数字+人工智能=联动世界”为主题，旨在引领业界在数字化时代下，利用人工智能等创新科技实现可持续发展，塑造行业未来。本次展会设置了9大主题展区，覆盖全产业链，全球新品同台展示。
6日至8日，江东电子另一代表团赴浙江省桐乡市，参加“第二十四届中国覆铜板技术研讨会”，大会为推进我国覆铜板技术的创新突破和行业持续健康发展，邀请覆铜板行业及其上下游企业、研究院所的知名专家，就覆铜板技术及产业链的热点作深入探讨和精彩演讲。
两次会议，代表团通过参观学习，了解电子电路行业的发展趋势和新兴技术，收集市场情报，更深入地了解行业动态，寻找合作伙伴，与同行、客户和供应商建立联系，了解他们的需求和想法，建立公司品牌形象。当前国际形势复杂多变，国内市场需求不足，国内外市场竞争更为激烈，覆铜板产业面临着巨大的挑战和机遇，需要加强产业链上下游的深度融合和精诚协作，江东电子参会人员表示将进一步加强技术创新和研发，与同行携手推进行业健康发展。
（中天科技新能源）
