尊敬的业界同仁：
您好!
全球半导体行业盛事SEMICON China 2024将于3月20日-3月22日在上海新国际博览中心开幕。此外，中国国际半导体技术大会(CSTIC) 2024也将于3月17日-3月18日在上海国际会议中心举办。届时，囊括半导体全产业链的全球主要供应及服务商将联袂参展，与您共话行业前沿技术与解决方案，探索产业革新路径、挖掘潜在机会与前瞻发展趋势。
北方华创将为业界奉上针对集成电路、先进封装、功率半导体、微机电系统、化合物半导体、半导体照明、平板显示、新能源光伏等领域设备和工艺解决方案的最新成果与进展。共享行业资源，共谋产业高质量发展，北方华创诚邀您莅临展位，共同推动产业进步，创造无限可能!
开幕主题演讲
● 北方华创集团董事长 赵晋荣
演讲题目：AI时代集成电路装备产业的创新之路
演讲时间：3月20日 15:05-15:30
演讲地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 1
SEMI同期论坛
● IC制造产业链国际论坛
北方华创微电子总裁 董博宇
演讲题目：薄膜技术与集成电路装备：挑战、机遇与解决方案
演讲时间：3月21日9:30-9:55
演讲地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
SEMI同期论坛
● 异构集成(先进封装)国际会议
北方华创微电子副总裁 王娜
演讲题目：以装备创新助推算力时代先进封装产业腾飞
演讲时间：3月19日15:00-15:20
演讲地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
SEMI同期论坛
● 功率及化合物半导体产业国际论坛
北方华创微电子行业总经理 李仕群
演讲题目：需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态
演讲时间：3月22日 10:45-11:10
演讲地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东厅 1
CSTIC 中国国际半导体技术大会
● Symposium III: Dry &Wet Etch and Cleaning
Session II: Advanced Patterning
演讲人：徐力田 专家
演讲题目：Study of tungsten-doped carbon hard mask etch using O2/NF3 based chemistry
演讲时间：3月17日15:50-16:05
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
● Session III: FEOL/MOL Etching
演讲人：王雪华 女士
演讲题目：Challenge of boron-doped silicon hardmask etching
演讲时间：3月18日8:45-9:00
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
● Session III: FEOL/MOL Etching
演讲人：田城 先生
演讲题目：Precise etching technology of ultra thin Al2O3 film using BCl3 chemistry
演讲时间：3月18日9:00-9:15
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
● Session III: FEOL/MOL Etching
演讲人：蒋中伟 博士
演讲题目：New development of ICP etching for advanced patterning
演讲时间：3月18日9:30-10:00
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
● Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演讲人：李国荣 博士
演讲题目：The challenges and new developments on TSV etch applications
演讲时间：3月18日10:45-11:15
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
● Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演讲人：朱梦娇 女士
演讲题目：High aspect ratio carbon hardmask etch process for profile and LCDU control
演讲时间：3月18日11:15-11:30
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
● Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演讲人：曾丽 女士
演讲题目：Line edge roughness reduction in high aspect ratio carbon hardmask patterning for slit trench
演讲时间：3月18日11:30-11:45
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
● Session VI: ALE and Patterning
演讲人：符雅丽 女士
演讲题目：Plasma etching solutions for compound semiconductors
演讲时间：3月18日14:45-15:15
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
● Session VI: ALE and Patterning
演讲人：林源为 博士
演讲题目：Perspective on Plasma Etching in Advanced Packaging
演讲时间：3月18日15:15-15:30
演讲地点：上海国际会议中心，3C+3D
Symposium IV: Thin Film, Plating and Process Integration
● Session III: ALD Process Development – 1
演讲人：段文旭 先生
演讲题目：Characterizing low-k (SiCON) film with different element composition
演讲时间：3月18日9:20-9:40
演讲地点：上海国际会议中心，5楼长江厅
● Session V: Device Integration - 3
演讲人：周翔宇 先生
演讲题目：Copper Diffusion Improvement by Optimizing TaN and Integration in Power Device
演讲时间：3月18日14:50-15:10
演讲地点：上海国际会议中心，5楼长江厅
● Session VI: Process Development – 1
演讲人：刘正道 先生
演讲题目：The Effects of Different Silicon Oxide Substrates on Amorphous Silicon Thin-Film
演讲时间：3月18日16:25-16:45
演讲地点：上海国际会议中心，5楼长江厅
Symposium VI: Metrology, Reliability and Testing
● Session IV: Metrology II
演讲人：张学峰 博士
演讲题目：Multi-physics Simulation of Electromigration in Cu Interconnect
演讲时间：3月18日11:35-11:50
演讲地点：上海国际会议中心，3B
（来源：北方华创）
