“ZEISS VAST Probing光学ZVP”是ZEISS CALYPSO新版本软件中的一亮点功能。它采用优化数据采集算法，显著缩短了离散点的测量时间，效率提升高达30%~50%。在实际测量过程中，借助ZVP功能，光学图像传感器ViScan Discovery.V12 standard 100和ViScan Discovery.V12 scout 160 可以实现更快速的图像采集，从而大幅节省测量时间。
经测试，在相同时间内，标准模式下接触式测头仅能测量6个点，而启用ZVP探测模式后，测量点数提高至9个，检测效率得到明显提升。
以一客户的半导体涂层喷淋花洒工件为例，直径 332mm 的圆盘上密布近 2000 个 D0.3 小孔，精准测量各小孔直径与圆度，确保尺寸和形状符合工艺要求以避免喷淋涂层不均，是客户的核心诉求，而测量准确度与效率是关键所在。经过比较分析，O - INSPECT 凭借ZVP功能脱颖而出成为理想之选。
▲ 注：图为相似工件，非原始客户工件
对比试验
考虑到工件保密性，以下我们采用具有相似元素的工件进行代替实验，实验结果依然具有说服力。
● 测试工件：
带有多个呈一定规律排列的孔的PCB板。
● 测量需求：
测量每个孔的直径及圆度。
实验设计
在实验设计过程中，针对工件小孔数量众多易导致测量时间过长，尤其在大批量相同工件测量时严重影响效率的问题，我们深入探索如何有效减少测量时间、提升测量效率。
在使用 O - INSPECT 测量时，ZVP 功能提供了两个关键设置参数，其设置路径明确便捷：
程序元素编辑-CMM参数-探测参数(以下简称为探测参数)
程序元素编辑-照相机-常规设置-测量时间优化(以下简称为测量时间优化)
针对以上分析，我们设计了如下对照组实验，观察测量时间是否减少。
对照组一: 探测参数(未启用)+测量时间优化(未启用)
1、首先选取一个圆作为起始元素，设置好对应的测量策略;
2、按照一般的测量方法，程序里对应参数无设置，即探测参数和测量时间优化均不选。
3、示例中所测孔的数量为35*3=105个，测量视频如下,共计用时100s
对照组二: 探测参数(VAST探测模式)+测量时间优化(3-运行优化，减少显示，无默认报告)
1、首先选取一个圆作为起始元素，设置好对应的测量策略。
2、选择对应优化参数，探测参数选择VAST探测参数(即ZVP功能)，测量时间优化选为 3-运行优化，减少显示，无默认报告。
3、示例中所测孔的数量为35*3=105个，测量视频如下，共计用时60s。
对照组三: 视图阵列测量+探测参数(VAST探测模式)+测量时间优化(3-运行优化，减少显示，无默认报告)
1、为圆1设置元素阵列，为35*3。
2、将阵列后的圆移动到CAD显示框的中间，示例中目前一个视场下可看到4*3个圆。
3、选中圆1后，右键-更新照相机测量位置X和Y(从当前相机位置)，输入4/3。同样的，运行参数选择为探测参数(VAST探测模式)+测量时间优化(3-运行优化，减少显示，无默认报告)。
4、测量时长为32s。
对比结果
对以上三组实验结果汇总后发现，与对照组一相比，对照组三效率提升68%!
由此可见，元素阵列编辑有助于提升编程效率，而 ZVP 功能与测量时间优化的协同作用则为测量效率带来了质的飞跃。在电子行业，如 PCB 板这类具有大量相似元素的应用场景中，ZVP 功能更是大有可为，帮助企业提升测量效率，迈向更高效和精准的测量之路!
（来源：蔡司工业质量解决方案）
