在2025年CES展会上，西门子展示了其突破性数字孪生技术——PAVE360，成功打破了传统设计领域的壁垒。西门子EDA的CEO Mike Ellow在接受采访时，深入解析了这一创新技术如何改变半导体行业的设计模式，尤其是在AI工具的广泛应用下，如何动态评估设计调整的影响，推动行业的快速发展。
3DIC能否超越摩尔定律，开启新纪元？
Ellow首先提到，尽管晶体管尺寸的限制可能会对摩尔定律产生影响，但尺寸缩小的趋势依然显著。他表示：“摩尔定律并未死去，但我们将逐渐摆脱传统的单片SOC设计，转而采用更多具备特殊功能的离散硅片。”
关于摩尔定律终结的说法，主要源于英伟达在GTC 2024上发布了公司新一代Blackwell GPU，告别摩尔定律时代。
该 GPU 架构拥有 2080 亿个晶体管，处理万亿参数 AI 模型的速度比之前的技术快 30 倍。这一进步引发了人们的疑问：英伟达是否已经超越了摩尔定律的限制，在比传统预期更短的时间内实现了计算速度的指数级增长。
但与此同时，英特尔仍坚定地致力于摩尔定律，继续投入大量资金来推进晶体管的微缩。相比之下，黄仁勋宣称摩尔定律“已死”，并表示他认为所谓的“超摩尔定律”的出现才是未来。
这一变化将使客户能够根据具体需求，优化各项设计指标，获得更高的投资回报。他进一步解释道：“无论是功率性能、面积方程，还是成本和良率方程，客户可以根据硅片分配的需求做出精准选择。”
Ellow还举例说明了模拟电路和射频电路在低技术节点的应用困难，而在更大工艺节点上，数字电路的分离应用成为可能。他表示，一旦突破初期的3DIC技术，尤其是针对资金雄厚的大公司，硅片技术将迎来普及化，从而推动整个行业进入新的发展阶段。
IMEC 路线图
收购Supplyframe：为芯片设计带来全新突破
Ellow还分享了西门子收购Supplyframe的信息，该公司提供实时零部件供应链信息，服务超过1000万名全球工程师和供应链专家。他指出，这项技术不仅能帮助设计师获取零部件的可用性、制造性和成本等关键信息，还能为芯片组设计提供实时支持，尤其是在架构探索阶段，为工程师提供更多关于功能划分和设计选择的可行性数据。
“这项技术为我们提供了对3DIC复杂性的深入理解。”Ellow表示，“它帮助设计师在多层次的设计过程中，做出更加明智的决策，推动半导体行业迈向更加智能和精准的设计模式。”
PAVE360：西门子打造的未来数字孪生解决方案
Ellow进一步介绍了西门子创新的PAVE360数字孪生技术，该技术不仅涵盖了从硅片到封装、到电路板，再到电子系统的多物理仿真，还全面覆盖了产品生命周期中的各个环节，确保设计过程的每一步都可追溯和优化。
与传统技术不同，PAVE360的独特之处在于它结合了MCAD（机械计算机辅助设计）和产品生命周期管理，使用户能够在设计过程中实时捕捉到每个阶段的物料清单（BOM），避免了传统的第三方系统依赖，提供了一个更加集成和高效的设计平台。
Ellow强调，PAVE360利用“数字线程”技术，将各个领域的设计需求进行实时分析，并持续更新设计模型，“我们希望通过这项技术，帮助设计师在设计、优化、验证、实施和维护这些复杂系统时，克服当前设计中存在的‘黑盒’问题。”
半导体行业迈向“系统级设计”的未来
Ellow认为，半导体行业应更加开放地接受系统级设计的理念，打破传统的单一领域局限，“过去，软件常常是扔给下游团队处理的‘黑盒’，但现在，半导体需要与整个设计系统更加紧密地结合。”他说道。
随着系统级设计的推进，西门子正致力于将这种理念推向更广泛的应用，逐步从传统工业集团向技术领导者转型。Ellow表示：“未来，软件将成为西门子公司估值和交付能力的核心，我们将在这一进程中扮演更加重要的角色。”
西门子EDA CEO Mike Ellow的观点展现了数字孪生技术和AI在半导体行业中的巨大潜力，尤其是在推动设计流程高效化和智能化方面的应用。随着PAVE360等技术的不断发展，西门子将为半导体行业带来更强大的设计工具，帮助客户在不断变化的技术环境中立足未来，抢占先机。
（来源坤少说）
