最近一周，多家半导体大厂发布新品。例如，国外厂商英飞凌发布750V CoolSiC™ MOSFET，创新的顶部散热封装进一步增强了CoolSiC™ 750V的性能；国内厂商极海半导体也在工业级通用MCU领域取得了产品最新进展。
英飞凌：
CoolSiC™ MOSFET 750V
近日，英飞凌推出CoolSiC™ MOSFET 750V，新推出的CoolSiC™ MOSFET 750V G1是一个高度可靠的SiC MOSFET系列，具有最佳的系统性能和可靠性，并具有栅极驱动灵活性，从而简化了系统设计并提高了成本效益。
创新的顶部散热封装进一步增强了CoolSiC™ 750V的性能，可实现更高的功率密度、优化的功率回路设计以及更低的系统和装配成本。
▲“英飞凌工业半导体”公众号
产品特点与优势：
1) 高度可靠的750V技术
2) 同类最佳RDS(on) x Qfr
3) 优秀的Ron x Qoss和Ron x QG
4) 低Crss / Ciss和高Vgsth
5) 100%通过雪崩测试
6) 英飞凌芯片贴装技术
7) 最先进的顶部散热封装
应用价值：
1) 出色的硬开关效率
2) 更高的开关频率
3) 更高的可靠性
4) 可承受超过500V的直流母线电压
5) 抵御寄生导通能力
6) 单电源驱动
7) 一流的散热性能
竞争优势：
1) CoolSiC™ MOSFET 750V是最均衡的技术，集易用性、开关效率和卓越的散热性能于一身
2) 更强的鲁棒性，可承受超过500V的母线电压
3) 同类最佳FoM
4) 独特的扩散焊接技术
5) 超低RON
6) TSC-顶部散热
该器件主要应用于电动汽车充电、固态继电器(SSR)、固态断路器（SSCB）、高压电子压缩机、高压PTC加热器模块等领域。
Nexperia：
NEH71x0系列电源管理IC
近日，Nexperia（安世半导体）正在通过NEH71x0电源管理IC（PMIC）系列扩展其能量收集产品组合。PMIC 系列无需外部电感器，显著减少了电路板空间和物料清单 （BOM） 成本，采用紧凑的 4 mm x 4 mm QFN28 封装。
该器件将广泛应用于遥控器、遥控钥匙、智能标签、资产跟踪器、占用传感器、环境监测器、可穿戴设备、键盘、胎压监测器和任意数量的物联网 （IoT） 应用。
▲图源：安世半导体官网
产品性能与优势：
1) 经过优化，可从多种环境源（光、动能、温度变化、无线电信号）高效采集能源
2) 独特的无电感设计，可降低BOM成本3) 超紧凑芯片，组装面积<20 mm²
4) 专为低功耗应用而设计
5) 高电源转换效率
6) 超快MPPT，可在0.5秒内适应
7) 基本电源管理功能（如电池保护、USB充电、LDO）
8) 得益于冷启动，适合多种存储元件以及无电池设计
9) 输入功率范围为 15μW 至 100mW，转换能量的效率高达 95%
NEH71x0 系列还集成了一系列电源管理功能，以保护电池和存储元件，包括过压保护、低电压检测和过流保护。
思瑞浦最近推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器（DAC）TPC2201，产品支持HART通信协议输入，可实现单通道0mA~20mA电流输出及±10V的电压输出。同时，TPC2201支持菊花链模式，可广泛应用在工业自动化和过程控制等领域。
▲TPC2201应用示例，图源：“思瑞浦3PEAK”公众号
1) 16位精度，支持4mA~20mA, 0mA~20mA, 0mA~24mA多种电流输出范围，总不可调整误差最大值：0.06%FSR(@25℃)，输出温漂：±5.5ppm FSR/℃
2) 支持0V~5V，0V~10V，-5V~5V，-10V~10V多种电压输出范围，总不可调整误差最大值为0.07%FSR(@25℃)
3) 10%过量程输出，输出温漂：±1.5ppm FSR/℃
4) 片上集成报警功能、CRC校验、看门狗功能、电流输出开路报警或者电源欠压报警
6) 内部基准温漂4ppm/℃，同时集成LDO输出
近期，极海半导体宣布推出工业级通用MCU——APM32F402、APM32E030以及首款BMP561单节电池电量监测计芯片三款新品。
▲图源：极海官方
1) 采用55nm先进工艺，搭载Arm® Cortex®-M4F内核，工作主频120MHz，Flash 128KB、SRAM 32KB；
2) 内置温度传感器，集成2个DMA（12个数据流）
3) 电源电压范围2.0V~3.6V工作温度范围-40℃~85℃/105℃，适应各种复杂的工作温度环境，ESD HBM±4000V、Latch-up±200mA，具有较高的抗电磁干扰能力
4) 配备丰富的扩展型外设资源，集成1个I2C；4个U(S)ART，支持ISO7816、LIN和IrDA等功能
5) 可提供LQFP48/64、QFN36/48四种封装，并可与同类产品使用相同软硬件平台，实现 pin to pin兼容
▲图源：极海官方
APM32F402系列MCU可应用于编码器、仪器仪表、电力监控保护、工业控制器、家用电器、电梯控制板、游戏键鼠、扫码枪等诸多场景。
1) 采用12寸55nm先进工艺，搭载Arm® Cortex®-M0+内核，工作主频提高至72MHz；
2) 内置64KB Flash、8KB SRAM，Flash 0等待周期最大可达44MHz；
3) 电源电压范围2.0V~3.6V，HBM达到±4000V，ESD抗干扰能力更强、电磁环境容忍度更高
4) 工作温度范围-40℃~85℃/105℃，有效保障芯片在复杂环境中稳定运行
5) 可配置TSSOP20、QFN28/32/48、LQFP32/48/64共7种封装，可灵活同pin兼容APM32F030，轻松实现软硬件迁移
▲图源：极海官方
APM32E030系列MCU可广泛应用于舞台灯、编码器、户外电源、传感器、可穿戴设备、小家电、医疗设备及手持设备等场景中。
▲图源：极海官方
（来源半导体器件应用网）
▲“英飞凌工业半导体”公众号
▲图源：安世半导体官网
▲TPC2201应用示例，图源：“思瑞浦3PEAK”公众号
▲图源：极海官方
▲图源：极海官方
▲图源：极海官方
▲图源：极海官方
