作为伴随新能源汽车产业快速成长起来的新型材料技术，碳化硅（SiC）芯片在近些年来一 直处在高速发展区间，即便汽车芯片市场整体面临承压难题，碳化硅都是其中为数不多相对坚挺 的细分领域。
但也正因如此，已有越来越多厂商参与市场争夺，导致在 2024 年，价格竞争、行业内收购整合成为重要趋势。随着碳化硅市场逐渐迈入8英寸时代，将有更大芯片产能进入市场。同时海外碳化硅芯片巨 头也在积极与中国厂商合作以扎根本地，由此，碳化硅市场的竞争战况恐怕将愈发激烈。
1价格竞争
在碳化硅行业发展早期，其成本相对高昂。但随着新能源汽车越来越多地采用碳化硅技术，同时更多碳化硅晶圆产能落地，碳化硅市场正步入全新的竞争格局。
2024 年，碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度接近 30%。具体来看，6 英寸 SiC 衬底的价格在 2024 年中期已降至 500 美元以下，逼近中国制造商的生产成本线，到第四季度，更是进一步下滑至 450 美元。
2024 年，6 英寸导电型碳化硅衬底降价幅度超 20%，主要原因在于产能大量释放以及市场竞争愈发激烈。价格下降的背后，原因复杂多元。其一，全球 6 英寸 SiC 片产能快速释放，而电动汽车市场需求却有所暂缓，进而导致供过于求的局面，这直接对 SiC 晶圆价格形成下行压力。其二，中国供应商为在竞争激烈的市场中抢占更多份额，发起激烈价格战，这不仅造成市场不稳定，还迫使众多厂商不得不亏本销售以维持竞争力。此外，随着技术不断提升以及规模化效应逐步显现，SiC 衬底的生产成本得以降低，这同样推动了价格下降。同时，整车厂对供应链的影响也不容忽视。
特斯拉作为全球最早将碳化硅模块应用于车上的新能源整车厂，不久后，其 CEO 埃隆・马斯克便公开表示，希望在一定程度上降低碳化硅的使用量，外界认为这与早前碳化硅应用成本偏高有关。尽管当前随着产能扩大，碳化硅价格有所下降，但近年来新能源整车厂严格控制供应链价格已是公开的事实。在这种趋势下，碳化硅供应链厂商必然要做出相应配合。此外，海外厂商也在积极探寻在中国市场开拓碳化硅应用的机会。
2024 年，全球汽车芯片市场面临持续的库存压力，但中国市场是个例外。由于海外市场纯电类电动车的销售未达预期目标，反而是油电混动类电动车发展迅速，使得海外电动车市场正处于前几年爆发式增长后的震荡沉淀阶段，这也给海外整体汽车芯片市场带来压力。不过，海外大厂的业绩表明，中国是唯一带来增量的市场。这也成为海外厂商加速与国内厂商合作的背景。意法半导体便是行动较快的厂商之一，2023 年 6 月，其宣布与三安光电在重庆合资建设碳化硅生产工厂，优先考虑赋能汽车行业应用。意法半导体与三安光电的合作项目规划达产年产能为 48 万片车规级 MOSFET 芯片，将建成中国首条 8 英寸碳化硅衬底和晶圆制造线。合资厂预计 2025 年第四季度开始生产，2028 年全面建成后每周产能为 1 万片晶圆。
意法半导体选择中国扩大产业链，不仅是为了更高效地服务中国市场，还看重中国新能源汽车产业的发展潜力以及高度自主化。此次合作整合了意法半导体的技术优势和三安光电的市场资源，旨在共同拓展碳化硅市场，尤其是吸引新能源汽车制造商。这将增强新产线的竞争力，但可能对国内其他规模较小、技术较弱的厂商造成市场挤压。此外，新产线将扩大市场供应，可能加剧价格竞争，推动 SiC 芯片价格进一步下降。尽管如此，价格下降或许能促进碳化硅在新能源汽车等行业的更广泛应用。
2积极扩产
价格竞争所引发的效应，正逐步在部分供应链厂商的业绩报表中显现。碳化硅外延片供应商东莞天域半导体，于近日在港交所公布的招股书中透露了其经营状况：2023 年上半年，公司录得营收 4.24 亿元，然而到了 2024 年同期，营收下滑至 3.61 亿元，同比跌幅达 14.8%；盈利情况更是急转直下，2024 年上半年公司陷入亏损泥潭，净亏 1.41 亿元，反观 2023 年同期，公司尚有 0.21 亿元的盈利进账；毛利方面同样不容乐观，从 2023 年上半年的 0.82 亿元急剧萎缩至 2024 年同期的 0.44 亿元。
在招股书中，公司深入剖析了财务指标下滑的成因：一方面，碳化硅外延片与衬底市场价格持续走低，国际贸易局势紧张带来诸多阻碍；另一方面，后续影响仍在持续发酵，像在签订附带价格或数量承诺的框架销售合约时困难重重，产能扩张计划也面临挑战。
对此，东莞天域表示，公司将多管齐下积极应对，包括拓展客户群体，力求提升产品销量；优化内部运营流程，提升经营效率；加大研发投入，增强产品技术竞争力等。不过需要注意的是，当前市面上的产品大多基于 4 英寸或 6 英寸晶圆进行量产，随着全球范围内 8 英寸碳化硅晶圆产能逐步落地，碳化硅芯片市场即将迎来更大规模的产品冲击。谈及未来潜在挑战，东莞天域在招股书中直言，全球外延片产业正处于产能急剧扩张阶段，加之技术迭代加速，公司外延片产品价格恐受产能攀升的负面影响，下行压力较大。
从行业格局来看，头部厂商如 Wolfspeed、安森美、英飞凌等纷纷加速布局 8 英寸 SiC 晶圆扩产计划。Wolfspeed 筹备在美国本土建厂，英飞凌位于马来西亚的晶圆厂预计 2025 年将实现规模化生产，国内厂商天科合达、山东天岳也在快马加鞭扩充产能。尽管头部厂商动作频频，但受全球汽车半导体市场增速放缓的制约，市场需求的增长步伐或难与产能扩张速度相匹配，产能过剩风险隐现。
据统计，2023 年全球 SiC 供需缺口约为 30%，但倘若产能扩张速度远超需求增速，产能过剩将成为悬在行业头顶的 “达摩克利斯之剑”，市场需求的强弱以及技术发展的走向，无疑将成为衡量产能是否过剩的关键标尺。就汽车和高端工业等准入门槛较高的细分领域而言，短期内因行业壁垒的存在，过度竞争的局面难以形成，产能过剩风险尚处于可控范围。
3整合加速
在碳化硅芯片行业竞争白热化的当下，产业链整合已然成为大势所趋。这种整合呈现出双向发力的态势，既涵盖业务范畴的横向拓展，又囊括产业链上下游环节的纵向贯通，清晰地展现出碳化硅领域厂商不断拓宽自身能力边界、向外延伸发展触角的战略布局。
以 2024 年 12 月的一则重磅消息为例，全面进军碳化硅领域的行业巨头安森美（Onsemi）正式对外宣布，已与 Qorvo 顺利达成收购协议，斥资 1.15 亿美元将后者的碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务板块收入囊中，这其中就包括 United Silicon Carbide 子公司。此次战略性收购意义非凡，一方面，它将进一步充实安森美旗下的 EliteSiC 电源产品序列，精准对接 AI 数据中心电源单元 AC - DC 对于高能效以及高功率密度的严苛需求；另一方面，这一举措犹如为安森美注入一剂强心针，将大幅提速其在电动汽车电池断路器以及固态断路器（SSCB）等新兴业务领域的布局进程，为抢占未来市场制高点筑牢根基。
同样是在 2024 年，5 月时美蓓亚三美株式会社（MINEBEA MITSUMI Inc.）也有大动作，高调宣布成功完成对日立功率半导体装置株式会社全部股份的收购事宜，并且乘胜追击，从日立集团手中进一步拿下功率器件业务的海外销售业务。该公司在公开声明中坦诚剖析自身短板，直言虽然一直以来都在精心规划、稳步推进 IGBT 业务的扩张蓝图，但此前仅仅局限于芯片业务层面，在产品组合体系中严重缺乏模块制造技术这一关键拼图。而随着对日立相关资产与业务的成功收购落地，公司将一举补齐短板，揽入封装和模块制造的后端工艺技术以及强大的生产能力。如此一来，公司得以构建起从研发设计到生产制造全流程贯通的垂直整合型功率半导体业务模式，实现与现有传统芯片制造能力的协同联动、相得益彰。
不仅如此，美蓓亚三美株式会社还期望借助技术团队的深度融合，充分挖掘功率器件业务与公司现有内部业务之间潜藏的协同效应。比如，力求运用硅基（Si）功率器件实现逼近碳化硅性能水准的突破，并持续深耕高压 SiC 功率器件业务领域，向着技术无人区发起冲锋。值得关注的是，当下碳化硅市场也在积极探寻全新的业务增长突破口，除了众人熟知的新能源汽车领域之外，新型储能、数据中心乃至 MR 眼镜等新兴领域，都展现出对碳化硅器件的旺盛需求，积极拥抱这一前沿技术。
美蓓亚三美株式会社更是敏锐洞察到，碳化硅功率半导体的应用版图正在以前所未有的速度向外拓展，逐步渗透至诸如 GX（聚焦风能、太阳能等绿色转型可再生能源应用场景）、电力和电网、铁路等大型运输装备、数据中心、重离子放射治疗以及 MRI 等医疗保健应用、工业和机械设备等众多领域，为行业发展勾勒出一幅广阔无垠的前景图。
回首 2024 年，碳化硅（SiC）行业并购浪潮汹涌澎湃，背后的底层逻辑清晰可循。各大企业企图通过并购这一捷径，迅速将新技术揽入怀中，鲸吞市场份额，实现产品开发周期的大幅压缩以及市场渗透率的飙升，达成从芯片研发源头到封装、模块生产后端的垂直一体化整合，全方位强化头部企业在激烈市场竞争中的优势地位。
展望 2025 年，鉴于碳化硅价格持续下行的趋势，业内预计行业兼并整合的步伐或将进一步提速。这背后主要有三大驱动因素：其一，成本压力与日俱增，价格滑落使得企业利润空间被不断挤压，为求生存，企业亟需通过兼并整合的方式实现降本增效；其二，市场竞争日益激烈，企业为稳固自身市场竞争力，不得不寻求通过收购来获取关键核心技术以及宝贵的客户资源，确保在市场洪流中站稳脚跟；其三，技术迭代日新月异，企业唯有借助并购整合之力，方能紧跟技术发展潮流，避免被时代淘汰。
（来源先进半导体材料）
