● 围绕“自动化、数字化、绿色低碳与可持续发展”三大核心方向展开深度合作
● 共同探索智能化工厂建设、数字技术应用、能源效率优化等创新解决方案
● 携手推动半导体行业向更高效、更环保的方向迈进
西门子近日与晶盛机电签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在自动化、数字化及可持续发展领域的技术与资源优势，携手推进工业智能化升级与绿色低碳转型，为半导体及高端制造行业注入新动能。
根据协议，双方将发挥各自优势，围绕自动化、数字化及绿色低碳可持续发展三大方向协同发展：
● 依托西门子在工业 4.0 领域的技术优势与晶盛机电在半导体装备制造的产业积淀，聚焦智能化工厂建设、数字技术应用和能效优化三大领域，共同开发定制化智能制造系统。
● 双方将携手打造绿色智造解决方案，推动半导体产业向高效环保方向转型，为全球产业链可持续发展提供示范样板。
未来，双方也将建立常态化创新机制，持续拓展合作维度，以技术创新驱动智能制造与绿色发展的深度融合。
（来源：西门子）
