半导体作为培育新质生产力的核心领域，其制造能力的升级已成为全球产业竞争的战略焦点。
作为工业运动控制技术领域的创新引领者，Elmo始终以突破半导体制造的关键技术瓶颈为使命，依托其行业领先的多轴运动控制器及全流程运动控制解决方案，持续赋能全球半导体产业的技术革新与产能升级。现在就让我们来盘点一下ELMO伺服系统如何赋能8大关键应用场景。
应用场景1：蚀刻(前道)
在半导体生产过程中，蚀刻是用于化学去除表面层的工艺，通常涉及真空室，在整个过程中，保持关键尺寸(晶体管、栅极等)的精确和统一控制是最关键的环节，也是挑战最大的部分。
Elmo伺服运动控制系统旋转和XY工作台极低的运动抖动以及极低的波纹速度。
应用场景2：化学机械抛光(CMP)
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，有助于为前道工艺制备晶片。
Elmo伺服运动控制系统可靠耐用速度,扭矩控制得当,EtherCAT表现优异。
应用场景3：原子层沉积(ALD)
原子层沉积 (ALD) 是通过逐步沉积导电薄膜和隔离薄膜实现精确成膜的化学工艺，对运动和速度控制的精度要求极高。
Elmo 伺服运动控制系统：凭借集成化硬件与软件协同方案，确保薄膜沉积的均匀性与稳定性。
应用场景4：引线键合
引线键合是芯片与基板互连的核心工艺，面临超高加速度偏差、龙门机构同步性不足、齿槽力干扰及压力控制四大挑战。
Elmo 通过分布式龙门控制与动态误差补偿技术，实现力控精度 < 0.5N，保障键合可靠性。
应用场景5：晶圆切割
晶圆切割是用切割锯或激光切割机将晶片切割成单个电路，每个电路称为一个 "芯片"。传统的硅晶圆切割采用的是人工切割，但效率低、切割后晶粒受损等问题仍然存在。
Elmo伺服运动控制系统：精确控制刀具的位置和速度保证切割后晶粒的完整性。
应用场景6-8：晶圆固晶/运输/检测
除前道核心工艺外，Elmo的运动控制技术还深度赋能封装环节的固晶贴片、晶圆传输及晶圆检测等关键工艺，并在半导体制造全流程中沉淀了丰富的工艺 know-how，通过多轴同步控制、动态误差补偿等核心技术持续提升制造精度与效率。
通过将高精度运动控制技术与柔性制造技术深度融合，Elmo不仅为半导体制造核心工艺提供了卓越的动态性能保障，更以技术创新为驱动，有力推动着半导体制造的运动控制向更高精度、更高效率的智能化方向迈进。
2025慕尼黑上海电子生产设备展将于3月26-28日在上海盛大开幕。Elmo运动控制与合作伙伴天津罗升将以"技术纵深+本土赋能"的协同优势，呈现覆盖半导体前道至封测环节的全产业链运动控制解决方案。这将是一场技术与合作的盛会，诚挚邀请您莅临我们的联合展位(展位号：W3，3642)，共同探索半导体行业的前沿技术与产业未来!
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