低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。
本次研讨会将深入介绍莱迪思最新的sensAI解决方案套件的技术细节，重点介绍专为特定用途打造的新模型、增强的工具以及优化的兼容性，旨在加速工业、汽车和消费系统的人工智能集成。
· 主办方：莱迪思半导体
· 研讨会主题：传感器边缘AI：面向实际设备的低功耗智能
· 时间：2026年3月17日，北京时间下午2点至3点
· 地点：莱迪思网络研讨会(需提前注册)
莱迪思积极与本地生态系统合作伙伴合作，致力于为中国市场提供定制化解决方案。
（莱迪思）
