多彩五月，相聚苏州。
2024年5月22日，由雅时国际(ACT International)主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会(SAT Con)于苏州召开。
会议针对化合物半导体制造与封装等话题展开产业高端对话。会议为期2天，60场高质量演讲专题、80+重磅嘉宾、100+参展商，特思迪作为半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售的平台，具备丰富的超精密平面加工技术方面经验，受邀与会并做主题报告。
01、演讲交流
特思迪半导体在大会上引起了广泛关注，基于当前化合物半导体行业的发展状况，其CEO刘泳沣先生发表了题为《抛光技术在化合物半导体制造的应用》的主题演讲。
演讲中，刘泳沣先生提出磨抛是至关重要的部分，通过对磨抛工艺的合理化选择，我们可以将碳化硅晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量。随后深入探讨了抛光技术在提升化合物半导体制造工艺中的重要性和实际应用，包括不同的材料，例如金刚石衬底、氧化镓衬底等，并表示根据不同材料的特性，以及产业化的不同阶段，选择合适的抛光工艺和设备。随后介绍了各类介质层CMP应用，并讨论了该技术在不同应用场景中的潜力和挑战。
02、展台答疑
特思迪作为半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售企业。不仅现场带来了减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备，更是派出多位经验丰富的工程师到现场为观众答疑解惑，力求为半导体行业客户提供更好的产品与服务。
03、同期会议
同期，2024中国国际半导体新材料发展(太原)论坛也如期召开，特思迪应邀参加。
随着5G和物联网技术的发展，以氮化镓和碳化硅为代表的化合物半导体产业预计将迎来迅猛增长。作为国家“新基建”战略的关键部分，第三代半导体产业有望引领一场新的科技革新。特思迪将继续致力于技术创新，为全球半导体产业的繁荣贡献力量。
04、诚邀参加
SEMI 化合物半导体国际论坛，将于6月12日在青岛举行，扫码免费报名。
（来源：特思迪半导体）
