贺利氏电子中国2024：材料科技迎风飞扬，创新智造佳绩频传

ainet.cn 2024年12月30日

新程启航

贺利氏电子苏州新工厂正式投产

2024年11月20日，贺利氏电子技术（苏州）有限公司（HETS）在江苏省常熟高新区隆重举行了开业典礼，并正式启用，标志着贺利氏在中国市场50年里的又一重要成就。作为贺利氏在常熟的第二家企业，HETS将在中国生产新型金属陶瓷基板的业务，填补高端市场空白，将助力中国电动车及新能源产业加速发展。

此外，活动中还举行了二期扩建签约，进一步展示了公司对于持续在常熟及中国更广泛地区投资的决心，同时也期待借助这一新平台推动在全球和本地市场的创新和业务成果。

创新赋能

上海研发心脏再升级

2024年3月22日，上海创新研发中心升级落成剪彩仪式隆重举行。集团CEO Jan Rinnert与贺利氏集团及电子管理层的成员一同参加，共同庆祝实验室升级装修完毕并正式启用。

升级完成后，实验室的空间和能力都有了显著提升。我们期待与合作伙伴共享这一成就，并激发更多合作机会。

卓越认证

数据管理达标新高

2024年11月6日，贺利氏（招远）贵金属材料有限公司 (HZPM) 获得了国标DCMM数据管理能力成熟度评估模型二级证书，这表明公司在数据战略规划和治理执行方面已达到先进水平，为数据驱动的技术创新奠定了坚实基础。

创“芯”材料

在Semicon China 2024大放异彩

贺利氏电子在2024上海国际半导体展上展出的先进材料解决方案，隆重发布适用于基板和散热器间连接的新品mAgic PE350大面积烧结银，彰显了我们的技术实力和对可持续发展的承诺。贺利氏高层与通富微电子、意法半导体等重量级客户的深入交流，为未来的战略合作奠定了基础。

通过精彩的讲座和知识分享，我们与客户的互动更加紧密，为贺利氏电子在半导体行业的持续成长注入新活力。感谢各界的支持，期待2025年再次相聚Semicon China。

品质共赢

伙伴关系架构新桥

8月30日，在PCIM Asia国际展会上，贺利氏电子与基本半导体签署了功率模块的战略合作备忘录，标志着在碳化硅领域合作的新篇章，并预示着双方将共同推动功率半导体行业的技术与绿色发展。

11月15日，贺利氏（招远）贵金属材料有限公司在株洲中车时代半导体合作伙伴大会荣获“卓越品质奖”，这不仅是对贺利氏在品质控制上和精湛工艺的认可，更是双方合作关系进一步加深的标志。自2017年以来双方在核心技术领域的合作不断深入，有效推动了行业标准的提升。

创新联动

校企合作典范

2024年，贺利氏电子与复旦大学的联合研究成果在国际会议上获多项荣誉。论文《用于功率半导体芯片粘接应用的铜银复合烧结银腐蚀行为的模拟、预测和验证》在ECTC 2024上赢得了“TI最佳知识产权学生奖”，成功开发的铜银复合烧结银解决了电子封装的关键问题。

同时，另一论文”甲酸真空回流工艺参数对无助焊剂锡膏在功率半导体封装中空洞形成的影响“在ICEPT 2024上获得杰出论文奖，显示了贺利氏在封装技术领域的领先地位。贺利氏电子与复旦大学的成功合作，为企业与学术界的合作提供了典范。

价值坚持

落地、践行与表彰

打造百年基业、标杆工厂，持续为客户创造价值，始于扎实勤勉的每一步足下，价值观之于公司行稳致远和持续成功至关重要。从2023年8月至2024年10月，经过一年多的努力，贺利氏电子招远（HZPM）与常熟公司（HZCM）分别确立了公司核心价值观（“CTRIP”与“CTREO”）和行为准则，成功落地了价值观践行项目。

行至两家公司砥砺奋进的第29年和22年，价值观作为灵魂，为公司注入了新的坚持、新的力量，助力公司向着更卓越的未来持续迈进。

多元包容

释放潜能激发创新

作为打造多元包容文化的一环，五月多元包容月活动精彩纷呈，贺利氏电子中国各个公司通过故事分享、美食交流和创意工作坊等多样形式，展现了丰富多元的文化背景和个性化故事。

这一系列活动不仅加强了员工间的信任与理解，还激发了团队的创造力，推动了工作效率的提升。同时，这一活动也加强了对包容文化的重视，体现了公司打造开放包容工作场所的承诺，突显多样性为企业的宝贵资产。

2024年，亦是贺利氏中国发展的第50个年头。10月30日，公司在上海举办了以“合作创新，携手共贺”为主题的庆典，吸引了300多位现场来宾和400位线上参与者，包括全球及中国管理团队、员工代表、重要客户、合作伙伴以及政府代表。

庆典不仅回顾了贺利氏从香港精炼厂起步，发展成为覆盖12座城市、多个行业的多元化业务的历程，还展现了公司在半导体、电动汽车、循环经济和可再生能源等领域的创新成就。贺利氏强调了“在中国，为中国”的理念，承诺将继续扩大在华生产能力和创新实力，投资本地人才，与中国共同构建美好和可持续的未来。