2026年慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举办，并与SEMICON CHINA、上海视觉展三展联动，汇聚全球电子智造与半导体产业前沿力量。作为AI Robotics引领者，达明机器人将携一系列面向高端制造与产业升级的创新解决方案亮相W2馆2100展台，呈现AI与机器人技术在3C电子、半导体、汽车等关键行业的深度融合与价值落地。
展品亮点
01、智检PCB：AI定义电子制造核心品控
TM AI Cobot自带视觉，AI自动识别多种缺陷，为3C、汽车电子等行业提供“零漏检、高可靠”的品控依据，提升良率与效益。
02、万能慧眼：柔性AI质检平台秒切换
针对汽车等行业复杂金属壳体外观瑕疵检查，常面临反光导致无法检测等难题，达明AI机器人可深度识别划痕并轻松实现跨工件部署。
03、高精抓取：EIH视觉定位，赋能精密制造
搭载2.5D 视觉定位+AI检测，实现微米级高精度定位与AI检测——达明机器人这套基于EIH的晶圆上下料系统，晶圆自动搬运智能分拣，是半导体晶圆制造、仓储、封测厂的智能效率神器。
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