应用介绍
【行业】半导体
【设备】AMHS
应用场景
用于open cassette中各种尺寸、材质的wafer mapping的检测。
解决课题
1、晶圆发生叠片时会导致机械手抓取异常，设备出现卡料、加工不良等情况。
2、晶圆发生斜片时会导致机械手抓取异常，存在整个cassette被推出脱落的风险。
3、晶圆发生弯片会导致工艺失效、设备损伤等问题，影响生产节奏。
4、磨边后的晶圆因其球形面的高反光性，容易发生异常检测。
5、需要平等检测不同材质、不同透明度的晶圆，避免因材料特性差异导致的误检或漏检。
价值提案
核心产品：智能激光传感器 E3NC
■ E3NC智能传感器通过实时计算目标物的轮廓积分面积，精准识别片材堆叠状态。当检测到积分面积异常增大时，系统立即触发报警并联动设备停机。
■ E3NC通过实时分析检测目标的波峰位置差异，精准识别物料倾斜状态。当计算出的位置差值超出设定阈值时，系统立即判定为斜片故障，同步触发报警信号并联动设备停机调整。
■ E3NC通过实时比对检测目标的波峰位置与预设基准距离的差异，精准判断物料弯曲状态。当位置差值超出安全阈值时，系统立即触发弯片报警并联动设备调整或停机。
■ E3NC采用镜反射型的检测方式，解决了以往普通反射型传感器对磨边后的高反光球面检测不稳定的课题。
■ 针对高透明度的物体检测(95%透明度薄膜),E3NC采用多波长的激光光源，通过不同波段光线的穿透与反射特性差异对透明体进行检测。配置：
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