应用介绍
【行业】半导体
【设备】CMP
应用场景
检测研磨垫上晶圆是否滑出。
解决课题
1、由于研磨垫抛光时的摩擦力，晶圆有滑出的风险，需要远距离检测晶圆位置是否存在偏移。
2、经化学机械抛光处理后，晶圆表面仍会残留部分研磨液，这些残留的研磨液所形成的附着层会引发检测异常。
价值提案
核心产品：智能激光传感器 E3NC-LH02
■ a) E3NC拥有最长1.2m的检测距离，适用于远距离检测，无需顾虑安装结构复杂;
b) E3NC配有光束直径调节旋钮，可根据需要调整检测晶圆的区域，以达到稳定的检测效果。
■ 基于晶圆表面高反射特性，E3NC采用CLASS 1级激光光源的传感系统，不受残留研磨液的干扰，实现对晶圆偏移情况的稳定检测。
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