应用介绍
【行业】半导体
【设备】测量设备
应用场景
通过在不同温度(-55℃-150℃)循环检测晶圆各个区域的方式，测试晶圆性能。
解决课题
1、探针检测时芯片局部发热，会导致芯片检测区域温度波动，超过一定幅度会影响检测节拍。
2、原温控表+PCB板方案只能通过PCB板做多路PV输入的平均值，无法做切换控制。(工艺需要使用最高 PV值做控制，且需要ms级切换)。
价值提案
核心产品：温度控制单元 NX-TC
■ 利用外部干扰抑制功能，将温度波动控制在较小限度，缩短温度变稳定所需的时间，避免影响检测节拍。
*上位PLC不需要温度控制程。NX-TC在模块内部进行运算，所以不需要编写温度控制程序。
■ 采用ECT主站+NX-TC3408模块替代温控表控制热盘温度，主站ECT进行PIDAT控温，缩短节拍及抑制超调。(稳态控温精度+0.1℃，超调小于0.5℃)
相关产品
温度控制单元 NX-TC
如果您对相关产品感兴趣，欢迎扫码留言，我们将与您取得联系，并有机会获得精美礼品!
（转载）
